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事件：ChatGPT 風靡全球，英偉達創始人兼CEO 黃仁勛提出AI 迎來“ iPhone 時刻”，算力、網絡設備和光模塊等領域有望迎來快速發展。受益于此，英偉達、博通和Marvell 等廠商股價大漲。Marvell 近期預計2024 財年AI 相關產品營收同比至少倍增，并在未來幾年持續迅速成長。

光芯片前景廣闊，集成趨勢下硅光芯片有望異軍突起。在AI 算力高彈性、國產化進程持續推進、下游模塊廠商海外業務拓展等的共同催化下，光芯片領域發展前景廣闊，國產替代正當時。產業多種光芯片方案快速推進，DFB、EML 等傳統光芯片在穩定性和低成本方面不斷發力。未來光芯片順應集成化規律，向硅光芯片集成高速光引擎的發展趨勢是目前行業共識，硅光芯片憑借低成本、高性能的優勢亦有望成為更優解決方案。此外，立訊精密、長電科技等消費電子/半導體公司入局光模塊/芯片賽道，有望將成熟技術應用到光芯片產業鏈，進一步降本增效促進行業發展。

CPO 和LPO 封裝方案有望逐步成熟落地。CPO 方案是通過在交換機光電共封裝起到降低成本、降低功耗的目的。CPO 是長期來看在實現高集成度、低功耗、低成本以及未來超高速率模塊應用方面是綜合最優的封裝方案。 LPO 短距離、低功耗、低時延等特性適配AI 計算中心。由于可以直接應用于目前成熟的光模塊供應鏈，在高線性度TIA/Driver 廠商大力推動下或可快速落地。

“相干下沉”空間可期，薄膜鈮酸鋰調制器有望借勢破局。隨著光模塊速率的不斷提升，直接探測方案的傳輸距離將受到限制，相干探測憑借著高容量、高信噪比等優勢得到廣泛應用，預計未來相干光鏈路的用量將迎來高速增長。薄膜鈮酸鋰是超高速數據中心和相干光傳輸的核心光器件，具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產且與 CMOS 工藝兼容等優點，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。

AI 算力需求增長趨勢確定，預計直接提升高速率光模塊產業鏈市場增量，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益，我們看好其在國產替代和技術創新趨勢下的表現。光賽道技術領先的供應商直接受益于市場增量，對于產業發展趨勢更具話語權。1）光芯片領域有較強國產替代預期，建議關注源杰科技、華工科技、長光華芯、華西股份；2）薄膜鈮酸鋰調制器芯片作為一種新的光電調制方式，有望成為高速光互聯更優解決方案，建議關注福晶科技；3）Micro TEC 是目前高速率光通信領域實現精準控溫的優質方案，建議關注富信科技。

風險提示

行業競爭加劇；下游需求不及預期；擴產進度不及預期；渠道調研的局限性。