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有投資者在互動平臺向金祿電子提問：“請問，可否簡要介紹公司最新的研發水平，后續在AI應用方面的PCB研發進展如何？謝謝。”

針對上述提問，金祿電子回應稱：“尊敬的投資者您好，公司以市場需求為導向開展研發工作，在配合行業知名客戶進行PCB產品開發的過程中不斷地提升自身的技術實力，形成了BMS用PCB這一拳頭產品，獲取了較高的市場份額，并成為國內多家頭部動力電池廠商的PCB主力供應商。根據公司披露的《2025年半年度報告》，截至報告期末，公司及子公司湖北金祿已累計獲得專利授權近 170 項，其中發明專利 60 項；累計有 17 項產品被認定為‘廣東省高新技術產品’或者‘廣東省名優高新技術產品’。公司密切關注AI賦能千行百業帶來的市場機遇，積極進行算力領域AI電源及AI加速卡等部件、汽車領域AI-BOX、人形機器人領域傳感器及BMS等部件的PCB技術研發和產品適配。感謝您的關注與支持！”

聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。