硅微粉生產商聯(lián)瑞新材(688300.SH)業(yè)績預喜。

8月15日，聯(lián)瑞新材公告，預計2021年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤為7900萬元至8100萬元，同比增加84.71%到89.39%，扣除非經常性損益的歸母凈利潤為7200萬元至7400萬元，同比增加88.53%到93.77%。

上半年半導體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，聯(lián)瑞新材下游應用領域EMC、CCL行業(yè)需求增長較好，產品銷量增長，帶動公司業(yè)績大幅增長。

聯(lián)瑞新材長期專注于硅微粉的研發(fā)及生產，是少數(shù)能夠生產高純、超細硅微粉的國產企業(yè)之一。目前，公司已形成硅基覆銅板(CCL)用硅微粉及環(huán)氧塑封料(EMC)硅微粉兩大領域產品系列，并向蜂窩陶瓷、齒科、3D打印等新興領域快速拓展。2019年11月聯(lián)瑞新材在上交所科創(chuàng)板上市，目前主營業(yè)務非金屬礦物加工制品制造，占總營收的99.84%。

長江商報記者注意到，聯(lián)瑞新材IPO募投7200噸/年高性能球形硅微粉已投產、15000噸/年熔融硅微粉將于年內建成，在建產能達產將形成10條合計10萬噸/年角形硅微粉產能、23900噸/年球形硅(鋁)微粉產能，其球形高端產品占比持續(xù)提升，鞏固龍頭地位。

此外，在披露業(yè)績預報同時，聯(lián)瑞新材還公布，為持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局，進一步擴大球形粉體材料產能，公司擬投資3億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。

據(jù)德邦證券研報預測，2014-2019年，國內覆銅板行業(yè)產值的年復合增長率為6.55%。以此估算，到2025年，國內覆銅板行業(yè)產值將達到10.45億平方米。

環(huán)氧塑封料方面，2013-2020年，我國封裝測試行業(yè)的年復合增長率為14.83%。與2014年相比，2020年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額實現(xiàn)翻番，達到2509億元。

作為球形產品的上游企業(yè)，聯(lián)瑞新材受下游的高速發(fā)展和行業(yè)景氣，將進一步打開市場，競爭力將逐步深化。